新型改性聚酰亚胺薄膜助力国产化MPI突破重围

近日，无锡学院“膜焕智联”创新团队通过工艺配方优化，独创全新超低介电聚酰亚胺配方，在高端 PI 领域实现重要技术突破，对推动高端聚酰亚胺薄膜国产化进程和 5G 新材料战略布局具有重要意义。

改性聚酰亚胺薄膜作为一种高性能材料，可以应用于5G通信及衍生场景等许多个领域。目前国内高端聚酰亚胺品质稳定性有待提升，下游应用依赖度较高，介电损耗高，下游产品信号损耗偏高，能耗增加。用于高频通讯领域的电子级超低介电损耗改性聚酰亚胺由于技术门槛高、材料特殊，其自主供应能力与市场需求存在差距。

为克服以上难题，该团队采取多元协同改性策略，利用含氟单体、刚性结构与N，O，S配位基元的协同作用，优势互补，实现超低介电、高耐热、高强度和热粘性等技术要求。团队采用全新配方设计合成新型超低介电改性聚酰亚胺薄膜，其出色的电学、力学和热学性能以及能够匹配与现有产线的前体浆料，为改性聚酰亚胺的国产化应用提供了重要优势。

采访人员了解到，“膜焕智联”创新团队由孙亦膑、夏红叶、肖蓉、王顺林、张译文、韦志勋、杨芯、汪盛涛、马若涵等该校优秀学生和青年教师吴晓鹏组成，团队积极响应国家政策，目前已授权相关国家发明专利8项，研究的聚酰亚胺薄膜已得到多家公司的试用与认可，未来将进一步推动聚酰亚胺产业的创新与发展。

无锡学院环境科学与工程学院/文：夏红叶、肖蓉、吴晓鹏