清微智能完成超20亿元C轮融资，可重构计算芯片赛道持续升温

清微智能完成超20亿元C轮融资，可重构计算芯片赛道持续升温

AI芯片公司清微智能近日完成超20亿元人民币C轮融资，由京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创等十余家机构跟投，老股东京国瑞、商汤国香资本等持续追加投资。清微智能成立于2018年，核心技术为可重构计算架构，其芯片可根据不同AI算法动态调整计算单元结构，提升能效比与灵活性，产品覆盖语音、视觉等端侧与边缘计算场景。公司曾推出多款量产芯片，应用于智能穿戴、智能家居、工业物联网等领域。本轮融资将用于扩大芯片量产规模、研发下一代3nm工艺芯片，并开拓车规级市场。在AI芯片国产化趋势下，清微智能的可重构技术路径因兼具通用性与低功耗特性，受到资本市场重点关注。业内认为，此次高额融资将助力其在与寒武纪、地平线等企业的竞争中加速商业化突围。