武岳峰科创高瓴创投深创投天堂硅谷联合注资，吾拾微电子完成亿元A轮融资夯实国产键合设备根基

近日，吾拾微电子（苏州）有限公司正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、天堂硅谷等多家头部投资机构联合投资，苏创投·天使母基金持续跟投赋能，同时Pre-A轮原有股东亦超额加码。多方资本的联动注入，为这家扎根苏州的半导体装备企业规模化发展夯实了资金基础。

吾拾微电子成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，在晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备领域积累了深厚的技术底蕴。公司始终秉持自主研发路线，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业等多项资质荣誉，设备均符合SEMI S2等国际行业标准。凭借对键合工艺的深刻理解，吾拾微能够针对客户的差异化需求提供定制化系统解决方案，产品已进入国内头部半导体企业的供应链体系。

在技术突破与市场拓展层面，吾拾微电子持续填补国产高端键合设备的空白。公司自主研发的半自动解键合机与键合机早在2014至2015年间即已交付客户，近年来全自动键合及解键合设备、激光解键合技术相继成熟落地。目前，吾拾微的产品已获得国内化合物半导体领域主流客户的广泛采纳，12寸键合设备亦通过客户验收并获得批量订单，成为国内化合物半导体几乎所有进入量产阶段客户的一致选择。这一市场渗透率印证了公司在键合设备细分赛道的领先地位。

本轮融资的资方阵容体现了产业资本与财务投资人对吾拾微战略价值的共同认可。武岳峰科创长期深耕集成电路产业投资，在半导体领域拥有深厚的产业资源与投资经验；高瓴创投在硬科技赛道持续布局，对前沿技术创新保持高度敏感；深创投作为国内创投行业的头部机构，始终坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的策略；天堂硅谷则在半导体、智能科技等领域深耕多年，形成了独立的产业认知体系。苏创投·天使母基金的持续跟投，则彰显了苏州本土耐心资本对区内硬科技企业的长期赋能决心。

展望未来，吾拾微电子本轮融资资金将主要用于加码3D堆叠与先进封装领域键合设备的产能扩充和技术布局。随着摩尔定律演进放缓，以键合技术为基石的先进封装正成为系统性集成的引领力量，在AI算力爆发与存储技术升级的双重驱动下，键合设备的需求将持续攀升。吾拾微表示将继续秉持“探索本源，拾级而上”的理念，在保持国内领先地位的同时，力争与国际先进水平并驾齐驱，为中国半导体产业链的自主可控贡献关键装备支撑。