兆默真空完成亿元A轮融资，中科创星领投、多家产业资本跟投加注半导体真空腔体赛道

近日，半导体零部件领域迎来一笔备受关注的融资。兆默真空设备（苏州）有限公司正式宣布完成亿元A轮融资，本轮由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。融资资金将重点投向产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设等方向，标志着这家在高端真空腔体领域深耕十余年的企业正式迈入加速发展的新阶段。

当前，半导体零部件国产化正成为产业链自主可控向上游深化的关键环节。据行业研究数据，全球半导体零部件市场规模约340亿美元，其中中国大陆市场空间超过千亿元人民币，而气体/液体/真空系统类零部件在设备成本中占比达10%至30%，高端真空腔体的国产替代需求尤为迫切。兆默真空此时获得多家产业资本联合加注，反映出投资机构对高端真空腔体这一细分赛道战略价值的共识。中科创星在阐述投资逻辑时表示，国内半导体长期沿既有路线追赶，而兆默真空全球率先将搅拌摩擦焊技术应用于高端半导体真空腔体并实现量产，完成了从“跟随式替代”向“原创性引领”的关键跨越。

兆默真空的核心竞争力根植于其对搅拌摩擦焊工艺十余年的持续深耕。公司团队自2010年起聚焦该技术，2012年在国内率先将其应用于真空腔体制造，形成了设备、搅拌针、工艺三位一体的技术体系。凭借这一原创工艺路径，兆默真空成为国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，可焊接壁厚达100毫米的铝合金腔体，焊接接头强度较传统工艺提高30%至50%，制造成本下降约50%，制造周期缩短50%。在技术指标上，公司已具备10⁻⁸ Pa至10⁻⁹ Pa量级的超高真空腔体制造能力，其离子注入机腔体经过近十年客户使用认证，累计交付百台套真空腔体与配件。

更具产业意义的是，兆默真空已在铝制光刻机真空腔体领域通过终端客户验证，正式进入光刻机供应链，同时在刻蚀、沉积等核心半导体设备腔体上持续突破，并切入CMP设备平台等高端零部件制造，与多家头部客户建立了合作关系。光刻机腔体对真空度、温度稳定性和振动控制要求极为严苛，铝制腔体在轻量化和热均匀性方面具有天然优势，兆默真空的搅拌摩擦焊超厚板焊接技术为铝制光刻机腔体的国产化提供了关键制造路径。

面向未来，兆默真空总经理桑春峰表示，本轮融资完成后，公司将加速推进产能扩充与技术迭代，进一步巩固在半导体高真空腔体领域的领先地位，同时持续深化可控核聚变、航空航天、机器人核心零部件等新兴赛道的布局，致力于成为全球领先的高端真空系统核心零部件研发商。哇牛资本在评价本轮投资时指出，真空腔体是半导体、核聚变、光伏、锂电及大科学装置等高端装备的核心部件，兆默以FSW为核心的铝制腔体工艺已获得头部客户的广泛认可，期待其持续推动国产高端真空腔体技术的突破与产业化应用。