矩量光启完成2亿元天使轮融资，和利资本、钧山资本联合领投

大众财经网讯：国内首家硅基衬底超导量子整机企业上海矩量光启计算技术有限公司（以下简称“矩量光启”）于2026年5月宣布完成2亿元人民币天使轮融资，这一数字刷新了超导量子计算领域国内早期融资规模的最高纪录。本轮融资由和利资本、钧山资本联合领投，半导体巨头中芯国际旗下中芯聚源、长鑫存储系投资方翌昕资本等多家产业资本强力加持，翊荣资本跟投并继续担任长期首席财务顾问。作为一家成立时间不长的初创企业，矩量光启能够在天使轮阶段获得如此体量的资本注入，充分反映了产业界与投资界对其技术路线、团队能力及商业化前景的高度认可。公司聚焦于硅基衬底超导量子芯片与整机系统的研发制造，致力于解决量子比特相干时间短、集成难度大等核心工程难题，其技术路径有望在保持超导量子体系优势的同时，显著降低对特殊衬底材料的依赖，从而为未来大规模可扩展量子计算奠定工艺基础。

从融资结构与参与方来看，本轮融资不仅金额突出，更展现出鲜明的产业协同特征。联合领投方和利资本与钧山资本长期深耕硬科技与半导体领域，对前沿计算技术的产业化节点具有敏锐判断；而中芯聚源、翌昕资本等产业资本的加入，则意味着国内头部半导体制造与存储企业已开始从供应链与生态位角度布局超导量子计算。中芯聚源依托中芯国际在先进制程与特色工艺领域的深厚积累，有望在硅基衬底加工、超导材料沉积等关键环节为矩量光启提供制造协同；翌昕资本背靠长鑫存储体系，则可能在未来量子-经典混合计算架构的内存接口与低温控制电路方面形成联动。翊荣资本在持续担任财务顾问的同时跟进投资，进一步增强了本轮融资的长期陪伴属性。矩量光启方面表示，本轮资金将主要用于首台百比特级硅基衬底超导量子原型机的研制、超低温测控系统的自主迭代，以及核心研发团队的扩充，目标在未来两年内实现稳定量子比特的阵列化操控与读出。

展望未来，矩量光启的快速崛起可能成为国内超导量子计算从实验室走向工程化整机的重要拐点。长期以来，超导量子计算的主流路线依赖蓝宝石或砷化镓等昂贵衬底，而硅基衬底方案若能突破介电损耗与界面缺陷等瓶颈，将极大降低未来量子处理器的制造成本，并兼容现有半导体生产线，为“量子芯片在硅工厂流片”打开现实通道。随着2亿元天使轮资金到位，公司有望加速原型机迭代，并在量子云服务、专用模拟计算等早期应用中探索商业模式。投资方钧山资本在融资完成后表示，超导量子计算正处在从学术探索向产品化过渡的关键窗口期，矩量光启的硅基技术路径具备显著的差异化优势与供应链潜力。和利资本亦指出，本轮融资的产业方阵容本身即是对该方向的战略投票，后续将协助公司对接半导体制造资源与下游客户场景。可以预期，在资本与产业的双重助推下，矩量光启有望在“十四五”末期至“十五五”初期建成国内首条硅基衬底超导量子芯片中试线，为我国量子计算整机自主化提供一条兼具性能与可制造性的新路径。