AI算力驱动存储狂飙，宏芯宇电子递表港交所，中信建投国际独家保荐助力全球第五大独立存储器厂商冲刺IPO

中国大财网讯：2026年7月3日，香港联合交易所官网正式披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子”）向港交所主板提交上市申请，上市材料已获正式受理，独家保荐人由中信建投国际担任。这是宏芯宇继2026年1月首次递表后的二次冲刺，此前因市场环境等因素未果，此番在AI存储需求爆发式增长的行业东风下再度出击，备受资本市场瞩目。若成功登陆港股，这家全球排名前列的独立存储器厂商将为香港资本市场再添一枚高成长性的“硬科技”标的，也进一步彰显了中信建投国际在半导体赛道上的专业保荐能力。

据招股书披露，宏芯宇电子是一家集主控芯片设计、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析于一体的独立存储器解决方案提供商。公司产品线覆盖嵌入式存储（eMMC、UFS等）、固态硬盘（SATA及PCIe系列）、DRAM产品、移动存储及存储颗粒五大品类，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器、数据中心、车载电子及可穿戴设备等多元场景。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，宏芯宇已跃升为全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商，在国产存储产业链中占据举足轻重的地位。

财务数据勾勒出这家存储新贵惊人的增长曲线。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入从87.81亿元增长至112.38亿元，同期净利润从亏损11.75亿元大幅扭亏为盈至13.64亿元，毛利率由4.8%攀升至21.8%。进入2026年，增长进一步提速，截至4月30日止四个月，公司录得收入超过10亿美元，净利润高达38.41亿元，毛利率飙升至62%。业绩的爆发式增长，主要得益于AI算力需求引爆的存储市场结构性供需缺口，以及DRAM产品收入占比从2023年的1.3%跃升至2025年的24.8%的积极产品结构优化。

然而，高增长背后亦暗藏隐忧。招股书揭示，公司核心嵌入式存储业务中，自2024年起采用依赖单一客户G提供晶圆的“客供”合作模式，至2026年前四月，该模式下出货量已占嵌入式存储总销量的75.2%，拉低了相关产品平均售价与毛利率。同时，公司与持股22.5%的重要股东群联电子之间的累计关联采购金额超过34亿元，前五大客户与供应商存在重叠现象，部分重叠客商交易甚至出现负毛利率。此外，公司旗下一家全资子公司已被美国商务部列入实体清单，经营现金流也呈现大幅波动，2026年前四月再度净流出26.91亿元。

展望未来，宏芯宇电子所处的全球存储市场正迎来历史性机遇。据行业预测，全球存储产品市场预计由2026年的3775亿美元扩大至2030年的7238亿美元，年复合增长率达17.7%。随着海外存储巨头战略性退出传统2D NAND及利基DRAM市场，国产存储厂商正迎来市占率提升与利润释放的进阶期。在独家保荐人中信建投国际的专业护航下，宏芯宇电子计划将本次IPO募集资金重点用于研发投入、产能扩张及技术升级，以抓住AI推理时代存储范式重塑的窗口期。不过，公司亦需直面客户集中度高、知识产权纠纷潜在风险及供应链稳定性等挑战，其上市后的估值逻辑与成长可持续性，仍有待市场进一步检验。